單片甩干機-半導體晶片甩干機-晶圓單片甩干機-硅片單片甩干機-wafer甩干機
單片甩干機用于硅片,砷化鎵片,藍寶石片,碳化硅片,磷化銦片,玻璃片等半導體晶片,高速旋轉干燥。
單片甩干機用于硅片,砷化鎵片,藍寶石片,碳化硅片,磷化銦片,玻璃片等半導體晶片,高速旋轉干燥。
單片甩干機
應用領域: 單片甩干機機是高潔凈度清洗甩干設備, 具有高速甩干,快速烘干,效率高的特點,不同晶圓尺寸,可通過快速更換甩干頭來實現。是濕法清洗工藝的主要設備,體型小運行平穩。其主要用于2-8英寸半導體晶圓、掩膜板、各種基片等材料的干燥工藝。具有成本低,快速應用生產等優點。
外 觀
1)外形尺寸:
2)機身結構:進口PP板外殼
3)適用2”-8”晶圓加工
工藝參數
1)簡便直接調速面板
2)旋轉速度:100-6000 r/min
3) 運行時間:0-999S
設備配置
1)快速拆卸更換甩干頭(快插式)
2)超高潔凈閥門管件
4)噴藥沖水清洗功能(可選配)
5)氮氣加熱吹凈 (可選配)
5)靜電消除裝置和電阻率檢測控制和探頭(可選配)
動力參數
1)電氣:220V,1KW
2)N2:OD3/8管,壓力:0.25-0.3Mpa,流量:20L/min(無選配氮氣加熱功能無此項)
3)DI:OD3/8管,壓力:0.3-0.4Mpa,流量:10L/min(無選配沖水功能無此項)
4)排水:OD 15mm(UPVC)